新恒科技新恒汇将上市：实控人任志军大额负债，计划通过分红，卖股还钱

用户投稿 2025年06月21日 17:44:01 20 0

新恒汇将上市：实控人任志军大额负债，计划通过分红、卖股还钱

来源|贝多财经

6月11日，新恒汇电子股份有限公司（下称“新恒汇”，SZ:301678）启动申购，将在深圳证券交易所创业板上市。本次上市，新恒汇的发行价为12.80元/股，发行数量为5988.8867万股，预计募资总额约7.67亿元，募资净额约6.82亿元。

据贝多财经了解，新恒汇于2022年6月申报材料，报考深圳证券交易所创业板上市，计划募资5.19亿元。其中，4.56亿元将用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，6266.12万元用于研发中心扩建升级项目。

2023年3月，新恒汇上会并顺利通过。其中，上市委现场重点关注了该公司的第一大客户问题、控制权稳定性问题、主营业务收入及毛利率问题等。关于，第一大客户问题，新恒汇实际控制人之一任志军曾担任其第一大客户紫光同芯母公司紫光国微的副董事长、总裁。

2018年1月，任志军从紫光国微离职。对此，上市委现场要求新恒汇结合任志军的任职经历等，说明向紫光同芯销售智能卡模块毛利率较高的原因及合理性，销售价格是否公允，是否存在调节收入的情形等。

关于控制权稳定性问题，虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。2018年，任志军受让新恒汇股权的约1.16亿元来源于虞仁荣提供的借款，期限为5年。此外，该公司存在为虞仁荣、任志军拆借资金等财务内控不规范情形。

对此，要求新恒汇结合偿债能力、还款付息情况等，说明虞仁荣提供借款的原因与合理性、任志军偿还大额债务的可行性，是否存在委托持股或其他安排，是否影响股份权属清晰，相关信息披露是否真实、准确、完整等。

据此前新恒汇回复函，此除重大事项决策外，虞仁荣未参与到发行人（即“新恒汇”）的日常经营管理工作中，也未曾到新恒汇办公场所进行日常办公。此外，虞仁荣未在发行人领取报酬。

考虑到客观因素限制，为有效整合资产，做大做强企业，在任志军牵头邀请虞仁荣共同投资收购新恒汇之时二人便达成一致意见，即任志军从紫光国微离职全职加入新恒汇进行日常管理工作。

据介绍，任志军在收购完成后于2018年1月起入职新恒汇，经股东（大）会及董事会选举，一直担任发行人的董事长，参与该公司的重大经营决策，并全面负责公司的日常运营管理工作。

据招股书披露，为筹集收购新恒汇有限的股权转让款，新恒汇共同实际控制人之一任志军以向虞仁荣借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至招股书签署日，负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。

新恒汇方面称，经协商一致，该公司上市后，任志军计划利用分红款优先偿还上述借款本息，并在符合规则及相关承诺的前提下通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。

截至招股书签署日，任志军直接和间接持有新恒汇股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%（假设公司发行新股5988.8867万股）。经测算，任志军执行上述还款计划后，其持股比例预计将由14.48%下降至11.80%。

新恒汇在提示“实际控制人负有大额负债的风险”时表示，为满足债务清偿需求，任志军股票减持比例较高，且任志军所持发行人股票的市场价值受到二级市场价格波动等影响，存在较大的不确定性。

同时，新恒汇方面称，如发行人上市后股票市场价格大幅下跌，可能会导致任志军需要向虞仁荣转让更多股票来偿还债务，同时也存在还款计划无法有效执行的风险。这将对任志军的持股和实际控制人地位产生不利影响。

而除了持有发行人股份外，任志军还拥有多种可处置的资产，包括但不限于房产、股权投资等。新恒汇称，其可通过资产处置变现、银行贷款、公司上市后现金分红等多种方式筹措资金，保证偿债能力，具备按期对所负债务进行清偿的能力。

天眼查App信息显示，新恒汇成立于2017年12月，位于山东省淄博市，前身为淄博新恒汇电子科技有限公司。目前，该公司的注册资本约为1.8亿元，法定代表人为任志军，主要股东包括虞仁荣、任志军等。

新恒汇设立初期，主要经营性资产来源于恒汇电子、凯胜电子。2017年，受山东淄博当地“担保圈”问题的影响，恒汇电子和凯胜电子（均为陈同胜实际控制）陷入债务危机，拟寻求通过重组的方式解决两家公司的经营困境。

最终，恒汇电子以部分经营性资产，陈同强和淄博志林堂以现金共同出资设立新恒汇，其中恒汇电子持有新恒汇90.29%股权，陈同强持有新恒汇5.83%股权，淄博志林堂持有新恒汇3.88%股权。新恒汇设立时，控股股东为恒汇电子，实际控制人为陈同胜。

2018年1月，投资人（包括虞仁荣、任志军、上海矽澎）以4.65亿元受让恒汇电子持有的新恒汇90.29%股权。转让完成后，恒汇电子不再持有新恒汇的股权。其中，恒汇电子所得股权转让款专项用于解决恒汇电子、凯胜电子的各项债务问题。

重组过程完成后，恒汇电子、凯胜电子的主要业务和资产全部转移至新恒汇，恒汇电子、凯胜电子已不从事生产经营性业务。同时，新恒汇的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军，陈同胜仅在新恒汇担任顾问一职，不再参与公司具体的经营管理工作。

截至招股书签署日，虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。其中，虞仁荣直接持股31.41%，通过冯源绘芯间接持股0.53%，合计持股31.94%；任志军直接持股16.21%，通过共青城志林堂间接持股3.10%，合计持股19.31%。

目前，虞仁荣为新恒汇董事，任志军为该公司董事长。特别说明的是，虞仁荣也是A股上市公司韦尔股份（SH:603501）的实际控制人，并担任韦尔股份的董事长。相比之下，任志军曾任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁等职务。

据招股书介绍，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。新恒汇在招股书中称，该公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

2022年、2023年和2024年，新恒汇的营收分别约6.84亿元、7.67亿元和8.42亿元，净利润分别约1.11亿元、1.53亿元和1.86亿元，扣非后净利润分别约1.04亿元、1.49亿元和1.73亿元。

同时，新恒汇预计其2025年的收入约为9.56亿元，较2024年的8.42亿元增长13.56%；预计净利润约为1.95亿元，同比增长5.10%；预计扣非后净利润约为1.86亿元，同比增长8.59%。

沙弥新股申购解析：新恒汇（2025-6-11）

沙弥新股申购解析：新恒汇（2025-32）

今日创业板一支标的申购，精析如下：

（1）新恒汇（保荐人：方正证券）301678

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

逻辑解析：

①看估值：新恒汇本次公开发行股票数量为5,988.8867万股，发行后总股本23,955.5467万股，本次发行价格12.8元/股，对应标的公司上市总市值30.66亿，对应发行人2024年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为17.76倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

低于中证指数有限公司2025年6月5日（T-4日）发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）最近一个月平均静态市盈率37.99倍，低于同行业可比上市公司2024年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润平均静态市盈率57.86倍。

②基本面：

在智能卡业务领域，发行人采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。报告期内，发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、发行人及韩国LG Innotek，发行人的市场份额排名第二。发行人除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人2019年新拓展的两项业务。发行人在该领域历时多年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。

全球蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾，境内自给率较低。目前境内能够大批量供货的厂商主要包括康强电子（002119.SZ）、发行人、天水华洋电子科技股份有限公司等。经过最近两年的快速发展，发行人已经积累了华天科技、甬矽电子、日月光等一批优质的半导体封装厂商客户，为后续业务发展打下了良好的基础。

eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋。发行人借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过两年多的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段，下游客户主要是紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。

③看募投：

按本次发行价格12.80元/股、发行新股5,988.8867万股计算，发行人预计募集资金总额76,657.75万元，扣除预计发行费用约8,461.17万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为68,196.58万元，募集资金投资项目如下：

本次募集资金拟投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势，购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率；

“研发中心扩建升级项目”对于巩固公司现有技术优势、进一步发挥公司研发中心在技术创新和新产品研发中的作用具有十分重要的意义。

④看管理：

截至本招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为发行人的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有发行人31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有发行人0.53%的股份，合计持有发行人31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有发行人16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有发行人3.10%的股份，合计持有发行人19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。

综上，公司所处行业景气度尚可，估值水平优于行业及可比公司，募投成长空间较好，破发概率较低。

结论：小沙弥今日参与申购 。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）